利用各种纳米加工技术实现多重纳米结构的精准调控加工

利用各种纳米加工技术制备的纳米结构和器件在微纳光子学、微纳电子学、生物学及纳米能源等领域发挥了重要作用，但同时也对纳米加工的尺寸、形状、空间排列和组装等工艺控制提出了越来越高的要求。现有的传统纳米加工技术（如电子束曝光、聚焦离子束直写、阳极氧化和自组装技术）通常在实现无序、杂化、不规则及变径等特殊纳米结构的可控加工上具有明显的局限性，难以实现复杂多重纳米结构在材料和形状上的精确调控，因此，需要一种

后摩尔时代，先进封装如何实现华丽转身？台积电领衔的三大企业放大招

近日，英特尔执行长Pat Gelsinger表示半导体产业的成长将迎接10 年荣景，老对手AMD的新品发布会，3D Chiplet引发的半导体封装演变也让人印象深刻。中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明强调，在后摩尔时代的发展过程中，高性能计算、移动计算、自主感知是三大驱动力，这三大驱动引领着技术研发的八个主要内容：分别是逻辑技术、基本规则缩放、性能-功率-尺寸（PPA）缩放、3D集成、

Cadence推出全新Tensilica FloatingPoint DSP系列，为广泛的计算密集型应用提供可扩展性能

低能耗 DSP IP 可优化功耗、性能和面积，为移动、汽车、消费电子和超大规模计算市场产品减小高达 40% 的面积。中国上海，2021年6月18日——楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日发布 Cadence âTensilicaâ FloaTIngPoint DSP 系列。该系列专为浮点计算设计提供了一个可扩展和可配置的

全球半导体市场预计今年超过5000亿美元

综合各个预测机构对今年成长的展望,基本上就是涨涨涨。预计今年全球半导体行业会有15-20%的增长,这个季度到下个季度增长20%是极有可能的,下半年零库存会有一些放缓。全球半导体市场超过5000亿美元,今年应该可以达成,本来我们预测是明年或者后年,但是今年会到达一个新的里程碑。半导体集成电路非常有前途,成长快速而且会引领全球经济增长。6月9日报道,今日,2021 世界半导体大会暨南京国际半导体博览会

米级单晶石墨烯技术再获突破,20分钟内制备出世界最大尺寸外延单晶

石墨烯是典型的二维轻元素量子材料体系，具有优越的量子特性。科学界在石墨烯体系中观察到了许多量子现象和量子效应，石墨烯已经成为凝聚态物理研究领域的重要量子体系，在未来量子信息、量子计算和量子通讯等领域具有广泛的应用前景。米级单晶石墨烯技术再获突破,20分钟内制备出世界最大尺寸外延单晶如何获得大尺寸单晶石墨烯是石墨烯研究领域的热点和难点，是实现石墨烯工业化应用的基础。虽然利用化学气相沉积方法（CVD）

三星量产最新手机闪存解决方案 基于LPDDR5和UFS的多芯片封装uMCP

6月16日，三星电子宣布，6月开始量产其最新的智能手机内存解决方案，即基于LPDDR5和UFS的多芯片封装uMCP。三星的uMCP集成了最快的LPDDR5DRAM 和最新的UFS3.1NAND 闪存。容量方面，该系列产品能够提供内存容量由6GB到12GB、闪存容量由128GB到512GB。性能方面，LPDDR5能够支持25GB/s的读写速度，相较之前的LPDDR4X快1.5倍；UFS3.1能够支持

IC Insights预测IC市场驱动力上调至24%，模拟芯片价格17年首涨

6月16日，市场调研机构IC Insights发布了最新预测报告。报告中显示，当前DRAM与NAND闪存市场每比特价格持续走强，同时许多逻辑IC与模拟IC产品类别的前景好于预期，因此IC Insights调整了当前市场的预期，从过去的19%上调至24%，即便不包括内存，今年IC市场也预计增长21%。值得注意的是模拟IC，在2019年模拟IC市场下降了8%，2020年实现了3%的小幅增长，而到了20

特斯拉的第二选择？激光雷达离量产还有多久

不久前，网上再度流出了特斯拉在美国路测测量搭载激光雷达的照片。尽管特斯拉CEO埃隆·马斯克曾对激光雷达嗤之以鼻，但这张照片也让不少人开始猜测特斯拉会不会也已真香，或是将激光雷达作为另一大冗余方案。埃隆·马斯克不看好激光雷达的理由其实很充分，他认为激光雷达过于昂贵。此外，车规激光雷达的量产也是个问题，这对于需要用低价和新车型尽快打开市场的特斯拉来说，自然不属于最优解。但不

传感器在工业互联网中发挥关键作用

智能传感器是指具有信息采集、信息处理、信息交换、信息存储等功能的多元件集成电路，是集传感器、通信芯片、微处理器、驱动程序、软件算法等于一体的系统级产品。随着工业互联网、工业4.0和智能制造的快速发展，工业传感器正在加速进入工业传感器4.0或工业智能传感器时代。工业互联网围绕工业现场生产过程的优化、企业运营及产品优化、社会化生产的资源优化配置与协同三大应用场景，为工业企业带来强化安全和降低成本、产品

英飞凌 CoolGaN IPS 系列开启功率电子新时代

未来半导体技术的提升，除了迎接摩尔定律带来的极限挑战以外，寻找硅（Si）以外新一代的半导体材料，也就成了一个重要方向。在这个过程中，氮化镓（GaN）成为近年来第三代化合物半导体超级风口上的一个高频词汇，越来越多地进入人们的视野，尤其是在电源领域，氮化镓技术大有可为。作为功率半导体市场的领导者，英飞凌于近期推出集成式功率级（IPS）CoolGaN™ IPS 系列产品，成为旗下众多第三代化

热门资讯

热门产品