激光器是现代激光加工系统中不可缺少的核心部件之一。随着激光加工技术的发展，激光器也在发展，出现了许多新的激光器。

早期激光加工激光主要是大功率二氧化碳气体激光和灯泵浦固体YAG激光，发展趋势主要是提高激光功率。但当激光功率满足一定要求时，激光束质量开始关注，激光发展转向提高光束质量，开发半导体激光、光纤激光和光盘激光，使材料加工、医疗、航空航天、汽车制造等领域快速发展。

作为市场上最常见的五种激光器，二氧化碳激光器、ND：YAG激光器、B-36-1半导体激光器、光盘激光器和光纤激光器的特点和应用范围是什么？

1.二氧化碳激光器。

应用：二氧化碳激光波长为10.6um，金属吸收系数低，一般适用于非金属材料的切割和焊接。可广泛应用于航空、电子仪器、机械、汽车等领域的焊接应用。

2.Nd:YAG激光器。

应用：YAG激光具有较高的金属吸收系数，可用于金属切割、焊接、标记等应用。广泛应用于工业、国防、医疗、科研等领域。

3.B-36-1半导体激光器。

应用：由于激光束均匀性高，渗透性差，半导体激光器不适合金属切割，但其光斑特性适用于熔化、硬化、3D打印等金属表面处理。可广泛应用于航空航天、医疗、汽车等领域。

4.碟片激光器

应用：光盘激光器为空间光路耦合结构，光束质量高，可用于金属切割、焊接、标记、激光熔化、硬化、3D打印等激光材料，广泛应用于汽车制造、航空航天、精密机械、3C电子等领域。

5.光纤激光器

应用：由于光纤激光转换效率高，金属吸收系数好，光束质量高，可用于金属切割、焊接、标记、金属表面处理等应用。广泛应用于航空航天、汽车制造、3C电子、医疗等领域。

与传统的二氧化碳激光器和YAG固体激光器相比，半导体激光器具有体积小、重量轻、效率高、能耗低、使用寿命长、金属吸收半导体激光等明显的技术优势。随着半导体激光技术的不断发展，光纤激光等其他固体激光器也发展迅速。其中，光纤激光器发展迅速，特别是稀土混合光纤激光器，已广泛应用于光纤通信、光纤传感器、激光材料处理等领域。