ABF基板缺货将拖累高性能处理器芯片BFL4026的包装周期，提高上下游相关企业的支付周期，显著增加相关企业的经营压力。除了推动异质集成和先进的小晶片包装技术外，由于新处理器通常较大，新的包装技术需要更多的ABF基板层，对生产能力的需求也相对增加。

ABF基板是IC载板中技术含量高的产品。保持良率在一定质量上并不容易，这也导致了近年来几家ABF领先企业似乎是大工厂。

由于整个行业保持着高度垄断和寡占的特点，台湾、日本、韩国等7家大厂已经掌握了全球99%以上的ABF产能。

开始进入ABF基板市场，技术含量高，市场垄断度高。目前，市场普遍预计至少要到2024年才能逐步提高产能。

ABF基板缺口超过20%。

ABF基板缺货日益严重，已成为芯片供应链的主要堵点。

ABF基板缺货将拖累高性能处理器芯片的包装周期，提高上下游相关企业的支付周期，显著增加相关企业的经营压力。

5g、自动驾驶、云计算、人工智能等应用水平不断提高，对功能较强的处理器的需求也在增加。

除了推动异质集成和先进的小晶片包装技术外，由于新处理器通常较大，新的包装技术需要更多的ABF基板层，对生产能力的需求也相对增加。

2021年上半年，全球载板产业产值约63.7亿美元，是一条不可低估的高产值产业链，其中ABF股票投资备受关注。

2022年ABF需求增长率高达53%。另一方面，载板厂商的产能扩张幅度只有30%左右，所以2022年供需依然紧张。

由于ABF基板扩张速度惊人缓慢，ABF基板供应持续紧张，预计2022年ABF基板缺口率将达到20%以上。

英特尔、英伟达和AMD高管近几个月来一直警告ABF基板短缺。博通最近告诉客户，由于缺乏载板，主要路由器芯片的交付时间将从63周延长到70周。

强劲的需求造就了前无名公司。

由于新处理器尺寸大，新包装技术需要更多的ABF载层，对其产能的需求逐渐增加。

根据拓普研究院的数据，估计2019-2023年全球ABF基板平均月需求将从1.85亿增加到3.45亿，年复合增长率将达到16.9%。

资金投入大，技术壁垒导致施工周期长，时间成本高，厂家扩产意愿低。

基板短缺危机表明，在新冠军联赛爆发两年后，全球供应链仍然非常脆弱。企业和投资者几乎不知道下一个影响可能来自哪里。

基板短缺危机使南亚等不知名公司成为股市明星。近三年股价飙升1219%，分析师预计未来将继续上涨。

ABF基板制造商UnimicrontechnologyCorp、景硕科技(KinsusinterchnologyCorp)、Ibidenco等公司股价也有所上涨。

Unimicrontechnologycorp是一家默默无闻但至关重要的半导体制造商。该公司表示，对高性能计算芯片的需求如此之大，以至于其未来五年的生产能力将处于紧张状态。

台湾ABF基板是包装所需的关键部件，可以保护为少数电脑或服务器所需的芯片。

其客户包括IntelCorp、AppleInc、NvidiaCorp。

在财务报告结束后的电话会议上，Unimicron的产能至少要到2027年才能满负荷运行。其股价周四在台北上涨4.6%，创历史新高。

在过去的三年里，Unimicron的股价飙升了十倍多。

供应紧张增加了基板供应商的利润。

去年南亚公司的资本支出至少为2.89亿美元，2022年将增加。到2023年，公司将从2020年开始将ABF基板产能提高40%。然而，生产能力仍然不足以满足客户的需求。

供应紧张正在增加整个行业的利润。随着收入的33%增长，南亚今年的营业利润预计将增长近两倍。

ABF基板制造成本高，包括每家工厂投资约10亿美元，需要解决20多年的技术缺口，二次供应不足，熟练劳动力(1000名工人/设施)和原材料短缺。

先进包装的未来正在迅速到来，但美国可能已经错过了第一次上车的机会，就像它失去了先进制造一样。

IC载板的主要参与者包括Ibiden、Unimicron、Semco、Simmtech、Kinsus等。

这些公司的利润预计将在未来几年继续飙升。

随着汽车日益电气化和数字化，汽车芯片供应商将使用更多的ABF基板。

基板厂已开始扩大产能。

AMD最近从日本供应商那里获得了更多的ABF基板产能，并帮助韩国和台湾的新供应商投资了更多的基板产能。

英伟达也在寻求更多的供应，他们愿意为ABF基板制造商提供更高的价格。

为了吸收上游芯片公司快速增长的需求订单，基板公司快速增长的需求订单。

Unimicron计划于2022年初在台湾省新建一家基板厂，主要为英特尔订单服务。

南亚正在昆山建设一家新的ABF基板厂。目前，台湾工厂正在铺设生产线，将于今年晚些时候或2022年初投产。

Kinsus正在台湾省建立新的ABF基板厂，预计2022年生产。

结论：ABF封装基板还有五年的红利期。

ABF包装基板厂家也实现了大规模生产，具有成本优势。

近十年来，我国半导体产业发展迅速，上游材料尤其是高端材料肯定不足。

市场巨头众多，供应关系稳定。因此，我国高端材料进入壁垒较高。

先进包装的发展趋势也将为ABF包装基板带来五年甚至更长的红利期。

随着美国、日本、韩国、台湾等地PCB产业的成熟甚至衰落，其产值也逐渐下降。

由于市场战略和价格水平，代表全球高端PCB制造水平，引领全球PCB发展方向的日本近年来削弱了其竞争力。

预计中国本土PCB企业将分享产业转移和产业集中度提高的红利，并逐步承担其他国家和地区的PCB产能。

随着中芯国际和华虹半导体产能利用率的显著提高，将推动下游密封测试厂家的发展。