长电科技：同时具备碳化硅和氮化镓芯片封测能力

近日，有投资者在投资者互动平台提问：贵公司拥有第三代半导体技术吗？谢谢。

长电科技5月31日在投资者互动平台表示，公司同时具备碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)芯片封装和测试能力，目前已在光伏和车用充电桩出货第三代半导体封测产品。

长电科技此前透露，公司目前大部分的收入来自于先进封装，公司未单独披露各类型封装的毛利率情况，公司2021年综合毛利率在18.41%，同比大幅增长，2022年第一季度综合毛利率相比去年全年进一步提升到18.91%。

本文来源网友上传，不代表hdxin.com蝴蝶芯城立场，如有侵权或其他问题，请及时联系我们举报

上一篇： XMOS发布用于智能停车的低成本、低功耗车牌自动识别（ALPR）参考设计

下一篇： 曦智科技推出世界第一个光子芯片原型板

热门资讯

热门产品