集邦科技（TrendForce）旗下拓墣产业研究院昨日（7）日发布报告指出，第4季全球晶圆代工厂产能持续满载，前十大企业单季营收将超过217亿美元，年成长18%，预估台积电第4季市占率可望达55．6%，稳居龙头。

联电则可望超越格芯（GlobalFoundries），跃居第三大厂，位居台积电、三星之后。

集邦认为，受惠5G手机、高速运算（HPC）芯片需求驱动，台积电7纳米制程营收持续成长，加上自第3季起已计入5纳米制程营收，以及16纳米至45纳米制程需求同步回温，推升台积电第4季营收可望再创单季新高，年成长约21%。

拓墣预估，随着营收规模扩大，今年第4季台积电市占率将达55．6%，稳居全球晶圆代工龙头地位。

联电方面，由于驱动IC、电源管理IC、射频（RF）、物联网（IoT）应用等代工订单持续涌入，8吋晶圆产能满载，确立其涨价态势，加上28纳米制程持续完成客户的设计定案，后续稳定下线生产，预估第4季28纳米及以下制程营收年成长率可达60%，整体营收年成长率估达13%。

拓墣推估，联电第4季营收将达15．69亿美元，年增13%，市占率约6．9%，超越格芯（市占6．6%），跃居全球第三位。

台积电在业务组合上着重晶圆代工发展，晶圆产能满载且订单持续涌入，营运动能佳，推估第4季营收年成长率为28%。世界先进同样受惠8吋晶圆代工供不应求，预期第4季营收在涨价等效益带动下，年成长率将达24%。

集邦认为，在部分产品需求爆发下，客户倾向透过提前备货提高库存准备，导致晶圆代工产能供不应求。