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G823H06200TEU
集管和线壳 Wire to Board 1.20mm Pitch R/A,SMT,1x6PIN,G/F,LCP,BLACK,WAFER
- 产品类别
- 集管和线壳
- 无铅情况/RoHS：
- 否
- 供货：
- 商城自营
文档与媒体
| 数据手册 | G823H06200TEU 点击下载 |
|---|
产品规格
| 产品属性 | 属性值 |
|---|---|
| 产品目录 | 集管和线壳 |
| 产品 | Headers |
| 安装风格 | SMD/SMT |
| 类型 | Shrouded |
| 位置数量 | 6 Position |
| 端接类型 | SMD/SMT |
| 触点电镀 | Gold |
| 封装 | Reel |
| 最小工作温度 | - 25 C |
| 最大工作温度 | + 85 C |
| 节距 | 1.2 mm |
| 安装角 | Right Angle |
| 排数 | 1 Row |
