AF200-265005
导热接口产品 Thermal interface material, AF200, non-silicone- based, 26.25x10x0.5 mm
- 制造商：
- CUI Devices
- 产品类别
- 导热接口产品
- 无铅情况/RoHS：
- 无铅/符合RoHS
- 供货：
- 商城自营
文档与媒体
| 数据手册 | AF200-265005 点击下载 |
|---|
产品规格
| 产品属性 | 属性值 |
|---|---|
| 产品目录 | 导热接口产品 |
| 产品 | Thermally Conductive Gap Pad |
| 颜色 | White |
| 系列 | AF200 |
| 类型 | Thermal Pad |
| 材料 | Non-Silicone Elastomer |
| 长度 | 26.25 mm |
| 宽度 | 50 mm |
| 最小工作温度 | - 45 C |
| 最大工作温度 | + 125 C |
| 击穿电压 | 2.5 kV |
| 厚度 | 0.5 mm |
| 抗拉强度 | 30 psi |
| 导热性 | 2 W/m-K |
库存：51,932
- 交货地：
- 国内
- 最小包装：
- 1
