EDMHSCP12201001
散热片 EDM COMPACT 12 MM PASSIVE HEATSINK + 20*20 MM THERMOPAD WITH 1.0 MM THICKNESS FOR MAPBGA AND UNLIDDED NXP CPUS + MYLAR
- 制造商：
- TechNexion
- 产品类别
- 散热片
- 无铅情况/RoHS：
- 无铅/符合RoHS
- 供货：
- 商城自营
文档与媒体
| 数据手册 | EDMHSCP12201001 点击下载 |
|---|
产品规格
| 产品属性 | 属性值 |
|---|---|
| 产品目录 | 散热片 |
| 产品 | Heat Sinks |
| 安装风格 | Screw |
| 长度 | 20 mm |
| 宽度 | 20 mm |
| 高度 | 1 mm |
| 设计目的 | MAPBGA, CPUS + MYLAR |
库存：55,617
- 交货地：
- 国内
- 最小包装：
- 1
