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    BSM300D12P3E005

    分立半导体模块 SIC Pwr Module Half Bridge

    制造商:
    ROHM Semiconductor
    产品类别
    分立半导体模块
    无铅情况/RoHS:
    无铅/符合RoHS
    供货:
    商城自营

    文档与媒体

    数据手册 BSM300D12P3E005 点击下载

    产品规格

    产品属性 属性值
    产品目录 分立半导体模块
    产品 Power MOSFET Modules
    安装风格 Screw Mount
    类型 SiC Power Module
    封装 Bulk
    最小工作温度 - 40 C
    最大工作温度 + 150 C
    Vf - 正向电压 1.6 V
    Vr - 反向电压 1200 V
    Vgs - 栅极-源极电压 22 V

    库存:59,248

    交货地:
    国内
    最小包装:
    1
    参考单价:
    ¥7,081.3791
    数量 单价(含税) 总计
    1+ ¥7,081.3791 ¥7,081.3791
    5+ ¥6,968.1721 ¥34,840.8605

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