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    TT60N16SOFHPSA1

    分立半导体模块 L T-BOND MODULE

    制造商:
    Infineon Technologies
    产品类别
    分立半导体模块
    无铅情况/RoHS:
    无铅/符合RoHS
    供货:
    商城自营

    文档与媒体

    数据手册 TT60N16SOFHPSA1 点击下载

    产品规格

    产品属性 属性值
    产品目录 分立半导体模块
    产品 Thyristor Power Modules
    安装风格 Screw Mount
    类型 Phase Control
    封装 Tray
    最小工作温度 - 40 C
    最大工作温度 + 125 C
    封装 / 箱体 SB20
    Vr - 反向电压 1600 V

    库存:50,438

    交货地:
    国内
    最小包装:
    1
    参考单价:
    ¥152.4910
    数量 单价(含税) 总计
    1+ ¥152.4910 ¥152.4910
    5+ ¥150.9398 ¥754.6990
    10+ ¥140.6538 ¥1,406.5380
    25+ ¥134.3342 ¥3,358.3550
    100+ ¥120.0819 ¥12,008.1900
    250+ ¥114.5644 ¥28,641.1000
    500+ ¥109.0556 ¥54,527.8000

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