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    TT190N16SOFHPSA2

    分立半导体模块 L T-BOND MODULE

    制造商:
    Infineon Technologies
    产品类别
    分立半导体模块
    无铅情况/RoHS:
    无铅/符合RoHS
    供货:
    商城自营

    文档与媒体

    数据手册 TT190N16SOFHPSA2 点击下载

    产品规格

    产品属性 属性值
    产品目录 分立半导体模块
    产品 Thyristor Power Modules
    安装风格 Screw Mount
    类型 Phase Control
    封装 Tray
    最小工作温度 - 40 C
    最大工作温度 + 125 C
    封装 / 箱体 PB34
    Vr - 反向电压 1600 V

    库存:57,350

    交货地:
    国内
    最小包装:
    1
    参考单价:
    ¥304.2328
    数量 单价(含税) 总计
    1+ ¥304.2328 ¥304.2328
    5+ ¥297.4196 ¥1,487.0980
    10+ ¥283.8461 ¥2,838.4610
    25+ ¥271.9560 ¥6,798.9000
    100+ ¥246.4218 ¥24,642.1800
    250+ ¥237.9339 ¥59,483.4750

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