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    TT190N18SOFHPSA1

    分立半导体模块 L T-BOND MODULE

    制造商:
    Infineon Technologies
    产品类别
    分立半导体模块
    无铅情况/RoHS:
    无铅/符合RoHS
    供货:
    商城自营

    文档与媒体

    数据手册 TT190N18SOFHPSA1 点击下载

    产品规格

    产品属性 属性值
    产品目录 分立半导体模块
    封装 Tray

    库存:50,146

    交货地:
    国内
    最小包装:
    1
    参考单价:
    ¥313.0380
    数量 单价(含税) 总计
    1+ ¥313.0380 ¥313.0380
    5+ ¥306.0926 ¥1,530.4630
    10+ ¥292.0871 ¥2,920.8710
    25+ ¥279.8181 ¥6,995.4525
    100+ ¥253.6140 ¥25,361.4000
    250+ ¥244.8794 ¥61,219.8500

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