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    TD320N18SOFHPSA1

    分立半导体模块 L T-BOND MODULE

    制造商:
    Infineon Technologies
    产品类别
    分立半导体模块
    无铅情况/RoHS:
    无铅/符合RoHS
    供货:
    商城自营

    文档与媒体

    数据手册 TD320N18SOFHPSA1 点击下载

    产品规格

    产品属性 属性值
    产品目录 分立半导体模块
    封装 Tray

    库存:54,910

    交货地:
    国内
    最小包装:
    1
    参考单价:
    ¥563.4878
    数量 单价(含税) 总计
    1+ ¥563.4878 ¥563.4878
    5+ ¥553.1402 ¥2,765.7010
    10+ ¥528.2318 ¥5,282.3180
    25+ ¥510.6303 ¥12,765.7575
    100+ ¥475.4360 ¥47,543.6000

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