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    TT320N18SOFHPSA1

    分立半导体模块 L T-BOND MODULE

    制造商:
    Infineon Technologies
    产品类别
    分立半导体模块
    无铅情况/RoHS:
    无铅/符合RoHS
    供货:
    商城自营

    文档与媒体

    数据手册 TT320N18SOFHPSA1 点击下载

    产品规格

    产品属性 属性值
    产品目录 分立半导体模块
    封装 Tray

    库存:54,660

    交货地:
    国内
    最小包装:
    1
    参考单价:
    ¥575.0077
    数量 单价(含税) 总计
    1+ ¥575.0077 ¥575.0077
    5+ ¥564.4133 ¥2,822.0665
    10+ ¥539.0114 ¥5,390.1140
    25+ ¥521.0396 ¥13,025.9900
    100+ ¥485.1666 ¥48,516.6600

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