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    TD60N16SOFHPSA1

    分立半导体模块 L T-BOND MODULE

    制造商:
    Infineon Technologies
    产品类别
    分立半导体模块
    无铅情况/RoHS:
    无铅/符合RoHS
    供货:
    商城自营

    文档与媒体

    数据手册 TD60N16SOFHPSA1 点击下载

    产品规格

    产品属性 属性值
    产品目录 分立半导体模块
    产品 Thyristor Power Modules
    安装风格 Screw Mount
    类型 Phase Control
    封装 Tray
    最小工作温度 - 40 C
    最大工作温度 + 125 C
    封装 / 箱体 SB20
    Vr - 反向电压 1600 V

    库存:54,975

    交货地:
    国内
    最小包装:
    1
    参考单价:
    ¥141.0240
    数量 单价(含税) 总计
    1+ ¥141.0240 ¥141.0240
    5+ ¥139.5432 ¥697.7160
    10+ ¥130.0594 ¥1,300.5940
    25+ ¥124.2333 ¥3,105.8325
    100+ ¥111.1005 ¥11,110.0500
    250+ ¥105.9531 ¥26,488.2750
    500+ ¥100.8762 ¥50,438.1000

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