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    TD280N18SOFHPSA1

    分立半导体模块 L T-BOND MODULE

    制造商:
    Infineon Technologies
    产品类别
    分立半导体模块
    无铅情况/RoHS:
    无铅/符合RoHS
    供货:
    商城自营

    文档与媒体

    数据手册 TD280N18SOFHPSA1 点击下载

    产品规格

    产品属性 属性值
    产品目录 分立半导体模块
    封装 Tray

    库存:57,657

    交货地:
    国内
    最小包装:
    1
    参考单价:
    ¥544.2116
    数量 单价(含税) 总计
    1+ ¥544.2116 ¥544.2116
    5+ ¥534.1813 ¥2,670.9065
    10+ ¥510.1367 ¥5,101.3670
    25+ ¥493.1609 ¥12,329.0225
    100+ ¥459.2006 ¥45,920.0600

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