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    TD240N18SOFHPSA1

    分立半导体模块 L T-BOND MODULE

    制造商:
    Infineon Technologies
    产品类别
    分立半导体模块
    无铅情况/RoHS:
    无铅/符合RoHS
    供货:
    商城自营

    文档与媒体

    数据手册 TD240N18SOFHPSA1 点击下载

    产品规格

    产品属性 属性值
    产品目录 分立半导体模块
    产品 Diode Power Modules
    安装风格 Screw Mount
    类型 Phase Control Thyristor Module
    封装 Tray
    最大工作温度 + 130 C
    封装 / 箱体 BG-PB34SB-1
    Vr - 反向电压 1800 V

    库存:55,568

    交货地:
    国内
    最小包装:
    1
    参考单价:
    ¥319.5428
    数量 单价(含税) 总计
    1+ ¥319.5428 ¥319.5428
    5+ ¥312.4739 ¥1,562.3695
    10+ ¥298.1600 ¥2,981.6000
    25+ ¥285.6441 ¥7,141.1025
    100+ ¥258.8760 ¥25,887.6000
    250+ ¥249.9562 ¥62,489.0500

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