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    TT390N18SOFHPSA1

    分立半导体模块 L T-BOND MODULE

    制造商:
    Infineon Technologies
    产品类别
    分立半导体模块
    无铅情况/RoHS:
    无铅/符合RoHS
    供货:
    商城自营

    文档与媒体

    数据手册 TT390N18SOFHPSA1 点击下载

    产品规格

    产品属性 属性值
    产品目录 分立半导体模块
    产品 Diode Power Modules
    安装风格 Screw Mount
    封装 Tray
    最小工作温度 - 40 C
    最大工作温度 + 125 C
    封装 / 箱体 BG-PB50SB-1
    Vr - 反向电压 1800 V

    库存:58,598

    交货地:
    国内
    最小包装:
    1
    参考单价:
    ¥616.4600
    数量 单价(含税) 总计
    1+ ¥616.4600 ¥616.4600
    5+ ¥605.1252 ¥3,025.6260
    10+ ¥577.9252 ¥5,779.2520
    25+ ¥558.6489 ¥13,966.2225
    100+ ¥520.1758 ¥52,017.5800

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