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    BSM080D12P2C008

    分立半导体模块 Half Bridge Module SiC DMOS & SBD 1200V

    制造商:
    ROHM Semiconductor
    产品类别
    分立半导体模块
    无铅情况/RoHS:
    无铅/符合RoHS
    供货:
    商城自营

    文档与媒体

    数据手册 BSM080D12P2C008 点击下载

    产品规格

    产品属性 属性值
    产品目录 分立半导体模块
    产品 Power Semiconductor Modules
    安装风格 Screw Mount
    系列 BSMx
    类型 SiC Power MOSFET
    封装 Tray
    最小工作温度 - 40 C
    最大工作温度 + 175 C
    封装 / 箱体 Module
    Vgs - 栅极-源极电压 - 6 V, 22 V

    库存:55,617

    交货地:
    国内
    最小包装:
    1
    参考单价:
    ¥1,869.6521
    数量 单价(含税) 总计
    1+ ¥1,869.6521 ¥1,869.6521
    5+ ¥1,843.2542 ¥9,216.2710

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