图像仅供参考 请参阅产品规格

W71NW20GF3FW

多芯片封装 2G-bit 1.8V NAND + 1G-bit LPDDR2 MCP x8/x32

制造商:
Winbond
产品类别
多芯片封装
无铅情况/RoHS:
无铅/符合RoHS
供货:
商城自营

文档与媒体

数据手册 W71NW20GF3FW 点击下载

产品规格

产品属性 属性值
产品目录 多芯片封装
安装风格 SMD/SMT
系列 W71NW20GF
类型 NAND Flash, LPDDR2
最小工作温度 - 40 C
最大工作温度 + 85 C
存储容量 2 Gbit, 1 Gbit
最大时钟频率 40 MHz, 533 MHz

库存:54,958

交货地:
国内
最小包装:
2000
参考单价:
¥39.4691
数量 单价(含税) 总计
2,000+ ¥39.4691 ¥78,938.2000

申请更低价? 请联系客服

新品资讯