conga-B7AC/CSP-Cu-B
CPU与芯片冷却器 Standard passive cooling solution for COM Express Basic Type 7 module conga-B7AC with integrated copper plate, 15mm fins and 20mm overall heat sink height. Intended for modules with TDP up to 17W * Cu = copper plate * B = Bore hole standoffs
- 制造商：
- congatec
- 产品类别
- CPU与芯片冷却器
- 无铅情况/RoHS：
- 无铅/符合RoHS
- 供货：
- 商城自营
文档与媒体
| 数据手册 | conga-B7AC/CSP-Cu-B 点击下载 |
|---|
产品规格
| 产品属性 | 属性值 |
|---|---|
| 产品目录 | CPU与芯片冷却器 |
| 系列 | conga-B7AC |
| 高度 | 20 mm |
库存：53,563
- 交货地：
- 国内
- 最小包装：
- 1
