conga-B7AC/CSP-Cu-T
CPU与芯片冷却器 Standard passive cooling solution for high performance COM Express Basic Type 7 module conga-B7AC with integrated copper plate, 15mm fins and 20mm overall heat sink height. Intended for modules with TDP up to 17W * Cu = copper plate * T = M2.5 T
- 制造商：
- congatec
- 产品类别
- CPU与芯片冷却器
- 无铅情况/RoHS：
- 无铅/符合RoHS
- 供货：
- 商城自营
文档与媒体
| 数据手册 | conga-B7AC/CSP-Cu-T 点击下载 |
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产品规格
| 产品属性 | 属性值 |
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| 产品目录 | CPU与芯片冷却器 |
| 系列 | conga-B7AC |
| 高度 | 20 mm |
