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| 数据手册 | TS391LT250 点击下载 |
|---|
产品规格
| 产品属性 | 属性值 |
|---|---|
| 产品目录 | 焊料 |
| 产品 | Solder |
| 类型 | Paste, No Clean |
| 描述/功能 | Thermally stable solder paste 250g jar |
| 合金 | Sn42/Bi57.6/Ag0.4 |
| 封装类型 | Jar |
| 含铅 | No |
| 数据手册 | TS391LT250 点击下载 |
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| 产品属性 | 属性值 |
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| 产品目录 | 焊料 |
| 产品 | Solder |
| 类型 | Paste, No Clean |
| 描述/功能 | Thermally stable solder paste 250g jar |
| 合金 | Sn42/Bi57.6/Ag0.4 |
| 封装类型 | Jar |
| 含铅 | No |