图像仅供参考 请参阅产品规格
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| 数据手册 | CX3225SB14745H0KPQCC 点击下载 |
|---|
产品规格
| 产品属性 | 属性值 |
|---|---|
| 产品目录 | 晶体 |
| 系列 | CX3225SB |
| 端接类型 | SMD/SMT |
| 封装 | Bulk |
| 长度 | 3.2 mm |
| 宽度 | 2.5 mm |
| 高度 | 0.55 mm |
| 最小工作温度 | - 40 C |
| 最大工作温度 | + 85 C |
| 频率 | 14.745 MHz |
| 封装 / 箱体 | 3.2 mm x 2.5 mm |
| 容差 | 30 PPM |
| 负载电容 | 12 pF |
| 频率稳定性 | 30 PPM |
| 激励电平 | 100 uW |
图像仅供参考 请参阅产品规格
| 数据手册 | CX3225SB14745H0KPQCC 点击下载 |
|---|
| 产品属性 | 属性值 |
|---|---|
| 产品目录 | 晶体 |
| 系列 | CX3225SB |
| 端接类型 | SMD/SMT |
| 封装 | Bulk |
| 长度 | 3.2 mm |
| 宽度 | 2.5 mm |
| 高度 | 0.55 mm |
| 最小工作温度 | - 40 C |
| 最大工作温度 | + 85 C |
| 频率 | 14.745 MHz |
| 封装 / 箱体 | 3.2 mm x 2.5 mm |
| 容差 | 30 PPM |
| 负载电容 | 12 pF |
| 频率稳定性 | 30 PPM |
| 激励电平 | 100 uW |