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| 数据手册 | 336XMPL6R3MG19 点击下载 |
|---|
产品规格
| 产品属性 | 属性值 |
|---|---|
| 产品目录 | 铝有机聚合物电容器 |
| 系列 | XMP |
| 端接类型 | SMD/SMT |
| 封装 | Bulk |
| 最小工作温度 | - 55 C |
| 最大工作温度 | + 105 C |
| 电压额定值 DC | 6.3 VDC |
| 电容 | 33 uF |
| 容差 | 20 % |
| 封装类型 | Molded |
库存：52,281
- 交货地：
- 国内
- 最小包装：
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| 产品属性 | 属性值 |
|---|---|
| 产品目录 | 铝有机聚合物电容器 |
| 系列 | XMP |
| 端接类型 | SMD/SMT |
| 封装 | Bulk |
| 最小工作温度 | - 55 C |
| 最大工作温度 | + 105 C |
| 电压额定值 DC | 6.3 VDC |
| 电容 | 33 uF |
| 容差 | 20 % |
| 封装类型 | Molded |
