470-3155-600
板对板与夹层连接器 300P NeXLev Recept Solder Balls
- 制造商：
- Amphenol TCS
- 产品类别
- 板对板与夹层连接器
- 无铅情况/RoHS：
- 无铅/符合RoHS
- 供货：
- 商城自营
文档与媒体
| 数据手册 | 470-3155-600 点击下载 |
|---|
产品规格
| 产品属性 | 属性值 |
|---|---|
| 产品目录 | 板对板与夹层连接器 |
| 产品 | Receptacles |
| 系列 | NeXLev |
| 位置数量 | 300 Position |
| 端接类型 | BGA |
| 电流额定值 | 1 A |
| 封装 | Tray |
| 电压额定值 | 600 V |
| 最小工作温度 | - 40 C |
| 最大工作温度 | + 105 C |
| 节距 | 1.15 mm |
| 安装角 | Vertical |
| 排数 | 30 Row |
库存：51,858
- 交货地：
- 国内
- 最小包装：
- 1
- 参考单价：
- ￥400.5258
| 数量 | 单价（含税） | 总计 |
|---|---|---|
| 1+ | ￥400.5258 | ￥400.5258 |
| 5+ | ￥388.6886 | ￥1,943.4430 |
| 10+ | ￥376.9131 | ￥3,769.1310 |
| 25+ | ￥365.1464 | ￥9,128.6600 |
| 50+ | ￥341.5337 | ￥17,076.6850 |
| 100+ | ￥322.7599 | ￥32,275.9900 |
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