470-2235-600
板对板与夹层连接器 200P NeXLev Recept Solder Balls
- 制造商：
- Amphenol TCS
- 产品类别
- 板对板与夹层连接器
- 无铅情况/RoHS：
- 无铅/符合RoHS
- 供货：
- 商城自营
文档与媒体
| 数据手册 | 470-2235-600 点击下载 |
|---|
产品规格
| 产品属性 | 属性值 |
|---|---|
| 产品目录 | 板对板与夹层连接器 |
| 产品 | Receptacles |
| 系列 | NeXLev |
| 位置数量 | 200 Position |
| 端接类型 | BGA |
| 电流额定值 | 1 A |
| 电压额定值 | 600 V |
| 最小工作温度 | - 40 C |
| 最大工作温度 | + 105 C |
| 节距 | 1.15 mm |
| 安装角 | Vertical |
| 排数 | 20 Row |
库存：58,900
- 交货地：
- 国内
- 最小包装：
- 24
- 参考单价：
- ￥273.3133
| 数量 | 单价（含税） | 总计 |
|---|---|---|
| 24+ | ￥273.3133 | ￥6,559.5192 |
| 48+ | ￥264.7020 | ￥12,705.6960 |
| 72+ | ￥247.6646 | ￥17,831.8512 |
| 120+ | ￥234.0293 | ￥28,083.5160 |
| 264+ | ￥227.1544 | ￥59,968.7616 |
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