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关于RA6M2微控制器的描述与特性

瑞萨电子 RA6M2 微控制器 (MCU) 群组使用高性能 Arm® Cortex®-M4 内核，提供具有单独 DMA 的以太网 MAC，可确保高的数据吞吐量。RA6M2 采用高效的 40nm 工艺，由开放且灵活的生态系统概念提供支持，即基于 FreeRTOS 的灵活配置软件包 (FSP)，能够扩展以使用其他 RTOSes 和中间件。RA6M2 适用于需要以太网、安全性、大型嵌入式

RA6E1 入门级产品 200MHz Arm® Cortex®-M33，具有高性能和简化连接

瑞萨电子 RA6E1 32 位微控制器 (MCU) 产品群使用支持 TrustZone 的高性能 Arm® Cortex®-M33 内核。 RA6E1 采用高效的 40nm 工艺，是 RA 产品家族微控制器的入门级产品，通过开放且灵活的生态系统（灵活配置软件包 (FSP)）提供支持。 RA6E1 适用于要求简化功能和集成连接性（包括以太网）的入门级物联网应用的需求，并提供790.7

RA4W1 带有 48 MHz Bluetooth® 5.0 的低功耗单芯片 32 位微控制器

瑞萨 RA4W1 是RA4产品系列中首款完全兼容蓝牙5的单芯片MCU，支持 2Mbps 高数据带宽及远距离通信，为需要高性能 Arm® Cortex®-M4 内核的物联网应用提供支持。RA4W1 采用高效低功耗工艺，并由一个开放且灵活的生态系统概念提供支持，即基于 FreeRTOS 的灵活配置软件包 (FSP)。RA4W1 适用于需要安全性、大容量 RAM 和低功耗的物联网应用。4

RA4M3 100MHz Arm® Cortex®-M33 TrustZone®，具有高集成度和丰富的连接性

瑞萨电子 RA4M3 32 位微控制器 (MCU) 产品群组使用支持 TrustZone 的高性能 Arm®Cortex®-M33 内核。与片内的 Secure Crypto Engine (SCE) 配合使用，可实现安全芯片的功能。 RA4M3 采用高效的 40nm 工艺，由灵活配置软件包 (FSP) 这个开放且灵活的生态系统概念提供支持，FSP基于FREERTOS构建，并能够

RA4M1适用于 HMI 的 32 位微控制器，带有 48MHz Arm® Cortex®-M4 以及 LCD 控制器和电容式触控

瑞萨电子 RA4M1 微控制器 (MCU) 群组使用高性能 Arm® Cortex®-M4 内核，为密集型 HMI 设计提供段式 LCD 控制器和电容式触摸感应单元输入。RA4M1 MCU 采用高效的低能耗工艺，由开放且灵活的生态系统概念提供支持，即基于 FreeRTOS 的灵活配置软件包 (FSP)，能够扩展以使用其他 RTOSes 和中间件。RA4M1 适用于需要大量电容式触摸

RA4E1入门级产品 100MHz Arm® Cortex®-M33，达到低功耗和优化功能集成的平衡

瑞萨电子 RA4E1 32 位微控制器 (MCU) 产品群使用支持 TrustZone 的高性能 Arm® Cortex®-M33 内核。 RA4E1 采用高效的 40nm 工艺，是 RA 产品家族微控制器的入门级产品，通过开放且灵活的生态系统（灵活配置软件包 (FSP)）提供支持。 RA4E1 适用于入门级物联网应用的需求，这些应用通常需要优化的功能和集成的连接性、降低总体系统成

RA2L1是一款48MHz Arm® Cortex®-M23 超低功耗通用微控制器

RA2L1 产品组基于 Arm® Cortex®-M23 核心（现今 Arm® Cortex-M 系列中功耗最低的 CPU）。这款产品采用优化的制程和瑞萨电子的低功耗工艺技术，是业界一流水平的超低功耗微控制器。 RA2L1 产品组能够支持 1.6V 至 5.5V 宽电压工作，CPU 时钟频率最高 48MHz，且运行模式电流和待机模式电流更低。 RA2L1 产品群配备了增强

RA2E1是一款48MHz Arm® Cortex®-M23 入门级通用微控制器

RA2E1 产品群是 RA 系列的入门级单芯片微控制器，基于48 MHz Arm®Cortex®-M23 内核，具有高达 128 kB 的代码闪存以及 16 kB 的 SRAM 。这款产品采用优化的制程和瑞萨电子的低功耗工艺技术，是业界一流水平的超低功耗微控制器。 RA2E1 产品支持 1.6V 至 5.5V 的宽工作电压范围和多种封装，如 LQFP、QFN、LGA、BGA 和

RA2A1 带有 48 MHz Arm® Cortex®-M23 并集成有 24 位 Sigma-Delta ADC 的 32 位微控制器

RA2A1 微控制器 (MCU) 群组使用高性能 Arm® Cortex®-M23 内核，提供高度集成的高精度模拟性能。这一 IC 群组可提供具备信号调节和测量模拟解决方案的一整套 MCU。RA2A1 群组支持 1.6 V 至 5.5 V 的幅度较宽的工作电压范围。它包括 16 位 SAR ADC、24 位 Sigma Delta ADC、比较器、运算放大器和 DAC。RA2A1

近日，三星电子宣布率先实现3nm工艺量产。台积电为此并不担心，AMD，英特尔、苹果和博通等核心客户并不打算转让三星的订单，而是排队等待台积电大规模生产的消息。然而，作为世界上最大的晶圆代工BD910制造商，台积电也有自己的问题。对难以留住新人来说是一个巨大的挑战。众所周知，晶圆OEM是一个技术、资本和人才密集型行业，需要大量的资本支出和人才投资。如果人才流失率过高，未来行业领先地位可能会遇到挑战。