下半年高级别智能驾驶车型将集中问世 相关需求有望数十倍扩容

日前，深圳人大常委会发布2022年立法计划，其中《深圳经济特区智能网联汽车管理条例》位居首位，且该条例已完成了发布前的三审阶段，有望在年内出台。管理条例实现了对于L3及以上智能驾驶相关政策制定的探索，从2022年下半年开始，一批高算力、高感知能力、具备更高阶自动驾驶能力的智能汽车车型将集中问世。机构预计，到2025年L3渗透率将达到25%，对算力、算法和激光雷达、摄像头视觉解决方案以及高精度地图的

深圳推进12英寸芯片生产线、第三代半导体等重点项目建设

6月6日讯，深圳市人民政府发布关于发展壮大战略性新兴产业集群和培育发展未来产业的意见。意见提出，到2025年，战略性新兴产业增加值超过1.5万亿元，成为推动经济社会高质量发展的主引擎。培育一批具有产业生态主导力的优质龙头企业，推动一批关键核心技术攻关取得重大突破，打造一批现代化先进制造业园区和世界级灯塔工厂，形成一批引领型新兴产业集群，网络与通信、软件与信息服务、智能终端、超高清视频显示、新能源、

维智科技的数字哨兵系统将精细化安全防控与人工智能相结合

近日，上海复工复产有序推进。面对新冠肺炎的常态化防控，维智科技的数字哨兵系统将精细化安全防控与人工智能BFC233629035相结合，带动商业改善商业区经济，帮助线下实体经济快速恢复，健康稳定发展，同时保障城市各地安全有序。 4月以来，维智科技全面支持上海浦东疫情智能控制。作为抗击疫情常态化的重要组成部分，数字哨兵将继续为上海及全国各省市人民的安全出行保驾护航。推动城市和商业决策的数据+AI。维智

智能核心传感器采用高安全、低功耗、延迟控制专用芯片设计技术

近年来，进口MEMS传感器占据国内高端市场90%以上份额的消息层出不穷。从横向比较来看，国内传感器企业与国际企业之间的差距确实很大。国外高端B-72-3传感器在设计、工艺、稳定性和精度方面似乎具有滚动优势，但这并不意味着国内无法与国外产品竞争。北京智能核心传感器技术有限公司自主设计生产的高端MEMS压力传感器就是其中之一。北京智能核心传感器技术有限公司（以下简称智能核心传感器）是一家致力于MEMS

阿里巴巴和腾讯的加入使国产芯片在AI、云计算、物联网多面发展

物联网芯片市场开盘后，阿里平头兄弟去年介入服务器芯片市场，利用ARM架构开发益田710系列。事实上，腾讯几年前就已经开始开发服务器芯片，但它在人工智能方面的偏见，推出了三款自主开发的人工智能芯片，即紫霄、沧海、玄灵，这可能是因为它基于社交软件的优势积累了大量与人相关的数据，希望依靠人工智能技术为人类提供更好的服务。国内芯片的发展已经到了关键时刻，现在国内两大互联网巨头阿里巴巴。腾讯已经加入，他们也

人体感应雷达模块智能摄像头感应技术

目前，根据市场数据，智能雷达感应摄像头作为智能家居的下一种流行风格正在逐渐浮出水面。从市场消费需求的角度来看，以家用智能摄像头为代表的智能家居产品的用户需求已经从单一产品的智能升级场景中连接起来。作为智能家居产品线的重要组成部分，智能摄像头的属性不再单一，这意味着产品背后的市场品牌格局也会发生变化。家电、消费电子、智能家居、智能娱乐、物联网、人工智能、5G等领域的创新成果令人不知所措。随着智能家居

曦智科技推出世界第一个光子芯片原型板

在当前AI领域，硬件体系结构都是基于传统的数字电子体系结构，尽管很多厂商已经准备跳出冯诺依曼体系结构的局限，例如开发神经形态加速器。但是他们不能跳出电子传输速度的局限，因此，处理器的主频还受到限制，要想达到百亿亿级甚至上亿级的算力，也只能从系统规模上做起。基于这一困境，由光子学提出的方案正不断出现，使得CMOS技术能够生产出高度集成的光子芯片。基本原理是利用马赫-曾德干涉仪(MZI)制作的光子芯片

长电科技：同时具备碳化硅和氮化镓芯片封测能力

近日，有投资者在投资者互动平台提问：贵公司拥有第三代半导体技术吗？谢谢。长电科技5月31日在投资者互动平台表示，公司同时具备碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)芯片封装和测试能力，目前已在光伏和车用充电桩出货第三代半导体封测产品。长电科技此前透露，公司目前大部分的收入来自于先进封装，公司未单独披露各类型封装的毛利率情况，公司2021年综合毛利率在18.41%，同比大幅增长，2022年第一季度综合毛利

XMOS发布用于智能停车的低成本、低功耗车牌自动识别（ALPR）参考设计

领先的英国芯片公司XMOS日前宣布推出其自动车牌识别（Automatic Licence Plate Recognition，ALPR）参考解决方案，旨在推动停车场中的ALPR从复杂的资源密集型硬件转向简单的、基于设备的人工智能（AI）方案，从而使设备制造商和系统集成商可以极方便生产、安装和集成自动车牌识别系统。这款参考设计是与同济大学算法团队及中国本土的方案公司合作开发的，可以实现在3-5 米距

超声波传感器芯片的两种解决方案

MSP430系列MCU，特别是MSP430FR604x和MSP430FR504x系列，为超声波传感提供了低成本的单芯片解决方案。超声波传感解决方案(USS_A)模块集成在整个超声波应用设备中，可以为各种流速提供高精度测量。我们必须熟悉超声波传感。这种基于超声波的传感方法应用广泛，在生活的许多领域都发挥着作用。超声波传感器是根据超声波的某些特性制造的。内部换能晶片受电压激励振动，产生超声波，完成超声

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