2021年全球EDA头部企业全方位对比，谁才是“EDA之王”？

目前，全球EDA由Synopsys、Cadence和Siemens EDA三大企业垄断。对比这三家龙头企业，谁才是全球EDA之王？行业主要上市公司：Synopsys（SNPS）、Cadence（CDNS）本文核心数据：Synopsys、Cadence和Siemens EDA财务数据、EDA市占率、产品布局1、企业发展历程对比：三大企业发展离不开兼并收购EDA行业从上个世纪八九十年代的百家争鸣发展至

英特尔将投资200亿美元在欧盟多国建设芯片工厂

接受英特尔,欧盟的半导体产业必然会得到一定的利好,但也有可能为他人做嫁衣。日前,英特尔宣布,将投资200亿美元在多个欧盟成员国建造芯片工厂,希望以此争取欧盟对该项目提供经济和政策支持。为了这事儿,此前英特尔CEO帕特·基辛格已经与法国总统埃马纽埃尔·马克龙和意大利总理马里奥·德拉吉,分别探讨了对欧洲和世界其他地方的相关行业造成冲击的全球芯片短缺。英特尔高管

2021年中美半导体产业链发展对比分析

美国半导体产业处于领先地位,中国大陆为全球半导体需求第一大地区。本文带你分析中美半导体产业发展差异。行业主要上市公司:紫光集团(002049)、华为海思、长电科技(600584)、中芯国际(00981．HK)、太极实业(600667)、中环股份(002129)、振华科技(000733)等本文核心数据:全球半导体领先企业排名、中美半导体企业销售额、中美各细分市场制造增加值中美半导体产业发展对比1、美

支持海量应用场景！瑞芯微Toybrick推出TB-RK3568X、TB-RV1126D开发板

Toybrick是瑞芯微官方的人工智能开发平台，集软硬件开发于一体，旨在为开发者提供多系列开发平台、参考设计、丰富的开发工具及人工智能教学案例。近日，瑞芯微Toybrick正式发布全新TB－RK3568X和TB－RV1126D开发板，以多维技术优势支持海量场景。一、TB－RK3568X开发板：强大性能助力行业应用硬件开发全新的TB－RK3568X是由瑞芯微Toybrick和联想商用共同研发的高性能

Nexperia获得Newport Wafer Fab的100％所有权，正式更名为Nexperia Newport

这家威尔士半导体工厂将继续专注于MOSFET、IGBT、Analog、化合物半导体等车规级产品的生产奈梅亨，2021年7月 05日：基础半导体器件领域的专家Nexperia宣布已完成收购Newport Wafer Fab （NWF）的交易，此举可助力公司实现宏伟的增长目标和投资，进一步提高全球产能。通过此次收购，Nexperia获得了该威尔士半导体硅芯片生产工厂的100％所有权。Nexperia

骁龙888plus仍采用三星5nm，发烧问题解决了吗？

高通将骁龙888进一步提升主频推出了骁龙888plus,其超大核心X1将主频从2．84GHz提升至2．995GHz,但是其却继续由三星以5nm工艺制造,这不免让人担忧这款芯片的发热问题。骁龙888plus继续用三星5nm，发烧问题能解决吗？高通的骁龙888采用了ARM的最新款超大核心X1、高性能核心A78,其由三星以5nm工艺生产,在发布后获得了中国手机企业的热捧,中国手机企业纷纷采用这款芯片发布

龙芯中科科创板IPO：一年营收超10亿，核心技术100%自研

近年来,受众所周知的原因影响,国内半导体产业集体加大研发力度。为了更快实现技术突破,不少芯片企业都选择登陆科创板,在方便融资的同时,也能够打响知名度,扩充发展渠道。日前,就有一家中国企业的IPO申请获得受理。6月28日企查查信息显示,上海证券交易所正式受理了龙芯中科的科创板IPO申请。对于龙芯中科,可能有不少读者都有所了解,这是一家中国CPU芯片巨头。据公开资料显示,该公司是2010年中国科学院和

智汇芯联获超5000万元Pre-A轮融资 用于超高频RFID芯片量产

近日，超高频RFID芯片研发商智汇芯联微电子，宣布完成超5000万元Pre-A轮融资，由国兴创投基金领投，青源投资、华犇创投，冠达控股跟投。本轮融资将用于超高频RFID芯片的量产。智汇芯联（厦门）微电子有限公司是一家集成电路芯片设计企业，总部位于厦门岛，在上海设有研发中心。团队主要创始团队来自美国著名半导体公司，同时又有多年在中国研发芯片的经验。对于芯片的研发，团队建设，市场的开发，产品的推广和销

高通骁龙895将在年底发布 跑分突破百万

近日，有消息称，高通下一代旗舰处理器高通骁龙895已经在预备当中，预计将在今年年底正式发布。同时，有微博网友爆料，这款骁龙895在安兔兔上的跑分将突破百万。目前骁龙888所搭载的手机最高跑分已经超过了80万，这也意味着在跑分性能上，骁龙895预计将提升25%左右。在工艺制程上，有消息称，骁龙895仍将由三星代工，采用三星4nm工艺，不过其进阶版的895 Plus或将由台积电代工。骁龙895的部件号

格芯计划在其美国与德国的所有厂区进行产能扩张

本周，少有大新闻的晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）发布了一则引人注目的消息，该公司将于新加坡厂区设立新厂，扩张其全球生产布局。透过与新加坡经济发展局合作，以及相关客户的共同投资下，格芯将这项新加坡扩产计划投入40亿美元。目前，厂房正在建设中，预计于2023年启用。此外，格芯还计划在其美国与德国的所有厂区进行产能扩张，两地各投资10亿美元。这样，未来两年，格芯总共将斥资不少于60亿美

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