全球首款5G车埃安AION V获2020值得期待新能源车型奖

2020年（第十四届）中国汽车年会暨领创峰会以线上直播形式举行。此次年会由经观传媒、《经济观察报》与车壹条联合主办、新浪汽车战略合作、国家电网战略支持。峰会主题为大道之行，守正创新，邀请宏观经济学者、行业专家、企业高管等多位嘉宾线上互动，围绕中国汽车产业发展的新动向和汽车企业在疫情下的新责任、新蓝图进行理性分析与讨论；并在盛典上为在中国汽车产业发展中积极承担责任、作出突出贡献的车企与媒体公司颁发奖

紫光展锐完成5G 700MHz 频段 2x30MHz 大带宽网络的上行 2 流和下行 4 流端到端能力验证

1月14日消息从紫光展锐获悉，近日，紫光展锐基于由中国广电制定的3GPP5G国际标准（700MHz大带宽技术标准以及700MHz频段终端四接收天线技术标准），完成了5G700MHz频段2x30MHz大带宽网络的上行2流和下行4流端到端能力验证。本次测试基于700MHz5G独立组网（SA）模式，采用内置了紫光展锐5G多模调制解调器芯片春藤V510的5GCPE，以及700MHz4T4R无线网络设备。▲

西班牙电信94亿美元剥离铁塔资产Telxius Towers

据外媒报道，西班牙电信（Telefónica）已同意将其在欧洲和拉丁美洲的铁塔资产TelxiusTowers以77亿欧元（94亿美元）的价格出售给AmericanTower。预计此次收购将从2021年第二季度开始，并分为两笔单独的交易完成，一笔是欧洲业务，另一笔是拉丁美洲业务，但需要得到这些地区的监管部门批准。交易完成后，AmericanTower将拥有Telxius公司50.01%

半导体元器件的制造过程

半导体元器件的制造除了人们熟知的设计→制造→封装→测试四大环节以外，中间的整体环节其实很复杂，可分为前段制程和后段制程。半导体元器件的制备首先要有最基本的材料——硅晶圆，通过在硅晶圆上制作电路与电子元件（如电晶体、电容体、逻辑闸等），为上述各制程中所需技术最复杂且资金投入最多的过程。由于芯片是高精度的产品，因此对制造环境有很高的要求，其所需制造

老牌芯片巨头英特尔换帅！技术大牛上任

美国当地时间1月13日，英特尔宣布任命帕特·基辛格（Pat Gelsinger）为新一任首席执行官，交接将从2021年2月15日起生效，届时基辛格将是英特尔第八任CEO。同时，他还将加入英特尔董事会。值得一提的是，这也是英特尔时隔两年后，再次迎来一位技术大牛担任CEO一职。现年59岁的帕特基辛格自从2012年9月一直担任VMware首席执行官职位。他带领公司转型为云基础设施、企业移动

半导体存储器芯片的基本结构解析

半导体存储器芯片，按照读写功能可分为随机读写存储器（RandomAccessMemory，RAM）和只读存储器（ReadOnlyMemory，ROM）两大类。RAM可以读取也可以写入，但断电时其中所存储的信息会丢失；ROM则是只能读出其中的内容，不能写入，但断电不会导致信息丢失，可永久保存。RAM广泛使用的RAM（半导体随机读写存储器）是MOS半导体存储器。按保存数据的机理，RAM还可分为静态存储

我国“人造太阳”打破世界纪录

韩国聚变能研究所宣布，该国的人造太阳试验装置——韩国超导托卡马克先进研究核聚变装置，已经成功地将高达1亿度的高温等离子体维持了20秒钟，创造了新的世界纪录。而此前的纪录，是由中国的东方超环在今年4月刚刚创造的——1亿度，近10秒。韩国人造太阳打破世界纪录人造太阳一般是指国际热核聚变实验堆（ITER）计划，这是目前全球规模最大、影响最深远的国际科研合作

我国为补上芯片的短板加力行动

念念不忘，必有回响！终于，国家出大招了！北京传来大消息：财政部、国家税务总局、国家发展改革委、工业和信息化部等四部门公布《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》。如果你仔细看看文件中的政策，用一字千金来形容也不为过，几乎都是真金白银：国家鼓励的集成电路线宽小于28纳米（含），且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第十年免征企业所得税。国家鼓励的集成电路线宽小

微软新专利曝光：使用宽带芯片与Apple MacBook竞争

据Windows Latest报道，微软正在研究在Surface Book和Surface Pro中使用宽带芯片来与Apple MacBook竞争的可能性，这是微软提交的最新专利。微软正在研究一种可互换的外壳面板，可以在其中交换掉机箱，以实现更快的Internet连接和其他功能。微软在专利申请中指出，它希望为用户提供简单易用的面板，以便用户可以更改设备的外观并增加对其他功能的支持，例如更快的蜂窝连

2020年半导体行业签约落地的百亿元项目汇总

回顾2020年，除投资额超百亿元的项目投产等好消息之外，也有不少投资额超百亿元项目在今年签约落地，展开芯旅程。据不完全统计，2020年，超14个百亿元项目签约落地，涉及6个省份11个地区，总投资额超1788亿元，其中，梧升半导体IDM项目签约金额高达30亿美元。从公开信息整理来看，2020年签约落地的百亿元项目主要涉及晶圆代工、封测、IDM等，值得一提的是，触控面板领域产线或是生产基地项目相对较多

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