HMC264LM3是一款集成LO放大器的20 - 30 GHz表贴次谐波(x2) MMIC混频器，采用SMT无引脚芯片载体封装

产品详情

HMC264LM3是一款集成LO放大器的20 - 30 GHz表贴次谐波(x2) MMIC混频器，采用SMT无引脚芯片载体封装。 在25至35 dB时，2LO至RF隔离性能出色，无需额外滤波。 LO放大器采用单偏置（+3V至+4V）双级设计，仅需-4 dBm的驱动。 所有数据均通过安装在50 Ω测试夹具中的非密封型、环氧树脂密封LM3封装器件获取。 采用HMC264LM3即无需线焊，从而为客户提供一致的接口。

应用

  • 20和30 GHz微波无线电
  • 上下变频器
    点对点无线电
  • LMDS和SATCOM

优势和特点

  • 集成LO放大器： -4 dBm输入
  • 次谐波(x2) LO
  • 高2LO/RF隔离： 35 dB
  • LM3 SMT封装
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