5G时代推动射频芯片改革:高科技、高要求的国产生态之路

射频是将电磁波信号与二进制数字信号转换,使信息从基站到终端顺利转换和呈现。一些专家指出,5G时代射频的突破点在于新的设计、新的技术和新的材料,因为在现有的射频技术路线上,国际巨头不仅垄断了市场,而且垄断了大部分专利,因此开辟新的技术路径,实现自主知识产权已成为本土化的唯一途径。到目前为止,5G商业只有两年时间。商业规模和发展速度远远超过4G,在行业内取得了令人兴奋的成绩。全球运营商网络的加快部署,

联发科在中国市场的手机芯片出货量大幅增长

由于增速远低于联发科,最终失去了中国手机芯片市场第一位。众所周知,华为海思的芯片出货量从2020年第四季度开始下降,2021年暴跌686%,出货量少了6600万,成为2021年中国手机芯片市场的绝对输家。市调机构公布了中国手机芯片市场的数据。市调机构Cinnoresearch指出,联发科一直主导着中国手机芯片市场,而紫光展锐则以同比增长103倍的亮眼成绩在手机芯片市场亮相。根据CINOResear

5g新闻的年市场规模可超过1000亿元

中国电信集团有限公司市场部副总经理张晓军在会上表示:中国电信自2019年以来一直在积极布局5g新闻业务。中国电信将为个人用户提供覆盖5g消息的业务套餐;一位券商通信行业分析师告诉《证券日报》,5g新闻依赖于手机终端,因此不会影响三大运营商目前的市场格局。中国电信召开新闻发布会,BPV23NFL正式宣布5g商业用途,标志着5g新闻发展进入新阶段。2021年11月,中国联通宣布启动5g新闻试用;中国移

中国大陆半导体密封测试领域的关键技术

长电技术是世界领先的集成电路制造和技术服务提供商,提供全方位的芯片成品制造一站式服务,包括集成电路系统集成。根据上述中国大陆半导体封闭测试领域的企业专利数量清单,对专利申请趋势进行分析。专利布局涵盖所有密封测试领域的关键技术,并在包装引线框架中制造或处理半导体。半导体密封测试是指根据产品型号和功能要求加工独立芯片,确认结构和电气功能,确保芯片满足系统要求的过程。作为集成电路产业链中不可缺少的下游环

自主驾驶加速渗透,360度环视摄像头成为CIS市场的新突破

为了满足车载环视相机的应用需求,安森美、豪威、斯特威等图像传感器头部企业相继推出了360°环视图像传感器,以满足车辆标准应用,帮助高级智能辅助驾驶的发展。安森美为AutoX提供360°视觉图像传感器。跨境汽车制造、新能源汽车、自动驾驶技术近年来已成为商界的高频热门词汇。随着汽车工业的快速崛起和自动驾驶技术的升级,汽车相机市场需求的爆发。在政策的指导下,高级自动驾驶技术得到了加速,汽

如何合理布局电源模块下一个竞技场,应对需求增长?

在交流中,作者提到未来电力模块市场的热点领域,奉启珠表示,未来几年,电力模块市场的热点将集中在医疗和智能互联网领域。其中,LS-R3系列是金升阳推出的多功能电源模块产品,可用于交直流输入模式,具有宽压输入、可靠性高、系统功耗低、体积小、外围电路设计简单等特点,在智能家居、智能建筑等领域的应用普及率较高。在新基础设施和双碳目标的背景下,5G通信、新能源汽车和储能行业充分受益,成为业内人士和投资者关注

ABF基板缺货日益严重,已成为芯片供应链的主要堵点

ABF基板缺货将拖累高性能处理器芯片BFL4026的包装周期,提高上下游相关企业的支付周期,显著增加相关企业的经营压力。除了推动异质集成和先进的小晶片包装技术外,由于新处理器通常较大,新的包装技术需要更多的ABF基板层,对生产能力的需求也相对增加。ABF基板是IC载板中技术含量高的产品。保持良率在一定质量上并不容易,这也导致了近年来几家ABF领先企业似乎是大工厂。由于整个行业保持着高度垄断和寡占的

人工智能芯片、机器视觉芯片和智能语音芯片的快速发展

去年,地平线和科沃斯共同推出了行业内第一个配备人工智能专用处理器的清扫机器人,引起了广泛关注。该系列清扫机器人配备了地平线旭日3边缘人工智能芯片。旭日3集成了地平线上最先进的伯努利20架构人工智能引擎BPU。在服务机器人文章中,我们提到在国内服务机器人中,芯片的本地化率远高于工业机器人。在文章《从扫地机器人看服务机器人国内芯片》中,我们从扫地机器人开始,看到了两家国内芯片制造商在扫地机器人市场上占

为什么终端制造商在从事自研芯片,各家自研又该怎么做?

我相信很多人都会有一个问题,为什么终端制造商在从事自研芯片,各家自研又该怎么做?即使通用芯片解决方案中的高通和联发科能够赶上苹果,它们也不能满足制造商自己的图像和计算能力需求。麦捷科技作为一家大型电感器制造商,通过参与主流芯片产品的早期设计,为客户定制了一站式组件解决方案。自主研发芯片B3F-5101是许多综合实力相对较好的终端制造商的愿望,也有许多制造商正在走这条路,这是由环境造成的,但也是他们

国内芯片行业想要更强大,就必须加强从高校到企业的人才培养

近年来,美国和欧盟发起并通过一系列法案,支持半导体行业的大力发展,特别是芯片制造,并积极引进外国制造商到当地建厂。今年2月4日,美国众议院通过了一项芯片法案,建议通过拨款520亿美元促进美国半导体制造业的发展。欧美芯片制造业发展困难重重。近年来,美国和欧盟发起并通过一系列法案,支持半导体行业的大力发展,特别是BFL4007芯片制造,并积极引进外国制造商到当地建厂。然而,美国和欧盟的进展都相对缓慢。